当今LED大屏世界如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立，COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？

  一、什么是COB封装？

  COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。

  在LED显示技术领域，COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上，然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封，保护好LED发光芯片。

  二、COB封装工艺与DIP和SMD封装工艺的区别

  DIP封装，是dual inline-pin package的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

  SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology中文:表面黏著技术）元器件中的一种。三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内。

  DIP和SMD封装工艺在固晶焊线方面与COB封装没有区别，它最大的区别在于使用了红色部分的支架。大家都知道，支架一般有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。

  三、COB封装工艺的优点

  1.高可靠性，评价可靠性的重要指标是死灯率：LED显示屏行业目前使用的国家标准是：万分之三，COB封装工艺目前可以使该项指标达到：全彩屏：小于十万分之五，单、双色屏：小于百万分之八。

  为什么COB封装显示屏具有如此高的可靠性，我们通过以下五个方面进行分析：

  A:单灯生产过程控制环节减少。

  大家都知道，一个全彩灯珠需要五条焊线，从灯珠面的生产角度来看，COB封装工艺仅需要在生产过程中控制好这五条焊线的质量，而SMD封装工艺除了这五条焊线的质量要控制好，还需要控制好灯珠面过回流焊工艺时支架四个焊脚的焊接质量， 根据可靠性原理，一个系统的控制环节越少，可靠性越高。COB和SMD的控制环节分别是5和9，所以COB的可靠性在这方面至少比SMD高出近一倍。

  以一平方米的LED显示屏为单位 ，如果生产1平米的P10，COB封装工艺就要省去4万个控制点。如果将点密度缩小一倍，也就是点密度达到P5级别，COB封装工艺每平米就要省去16万个焊点。如果将点密度进一步缩小到P2.0级别，COB封装工艺每平米就要省去100万个焊点。如果点密度达到P1.0级别，COB封装工艺将会省掉400万个焊点。相反SMD封装如何保证这几百万个焊点不出现假焊、连焊、虚焊，是一项令人十分头疼的问题。

  COB封装工艺创造了革命性的一步，甩掉了支架表贴焊接这个环节。这也是保证COB封装高可靠性因素中权重最高的一个因素。